Bloque de enfriamiento de plata del disipador de calor de enfriamiento Igbt

A placa fría soldada al vacío es un tipo de intercambiador de calor refrigerado por líquido que se utiliza para gestionar el calor en dispositivos electrónicos de alta potencia, especialmente donde la gestión térmica eficiente es crucial, como en la electrónica de potencia, láseres, baterías y vehículos eléctricos. La soldadura fuerte al vacío es un proceso de fabricación en el que los componentes se unen en un horno de vacío utilizando un metal de aportación, lo que da como resultado uniones térmicas y mecánicas altamente eficientes.

Beneficios de las placas frías soldadas al vacío:

1. Excelente conductividad térmica:

• Unión directa de metal a metal Minimiza la resistencia térmica, lo que permite una transferencia de calor eficiente entre la placa fría y la fuente de calor.

• Esto hace que las placas frías soldadas al vacío sean particularmente efectivas para aplicaciones de enfriamiento de alto rendimiento.

2. Construcción a prueba de fugas:

• El proceso de soldadura fuerte al vacío garantiza una sellado herméticamenteEstructura a prueba de fugas con alta integridad, que es crucial en aplicaciones de refrigeración líquida donde la contención de fluidos es esencial.

3. Diseño de canales complejos:

• La soldadura fuerte al vacío permite canales internos complejos que se diseñará dentro de la placa fría, optimizando la ruta de flujo del refrigerante y garantizando un enfriamiento uniforme en toda la superficie del dispositivo.

• Esto se puede adaptar a requisitos de refrigeración específicos, mejorando el rendimiento y la eficiencia.

4. Fuerte unión mecánica:

• El proceso de soldadura fuerte crea una unión fuerte y confiable entre los diferentes componentes de la placa fría, asegurando durabilidad estructural y robustez bajo diversas condiciones de operación.

5. Resistencia a la corrosión:

• Los materiales comúnmente utilizados en las placas frías soldadas al vacío (como el aluminio y el cobre) son altamente resistente a la corrosión, especialmente cuando se combina con el entorno no reactivo en el que se produce la soldadura fuerte.

• Esto prolonga la vida útil de la placa fría, especialmente en entornos hostiles.

6. Distribución uniforme del calor:

• La construcción de la placa fría promueve distribución uniforme del calor a lo largo de la placa, evitando puntos calientes y asegurando que los componentes sensibles permanezcan dentro de temperaturas de funcionamiento seguras.

7. Ligero y compacto:

• Las placas frías soldadas al vacío se pueden fabricar con Materiales ligeros como el aluminio., lo que los hace adecuados para aplicaciones que requieren tanto compacidad como alta eficiencia, como en los sectores aeroespacial o automotriz.

8. Personalización y flexibilidad:

• El proceso de soldadura fuerte al vacío permite diseños personalizados adaptados a aplicaciones específicas, ya sea en términos de tamaño, forma o complejidad de la ruta de flujo interno.

9. Alta confiabilidad en ambientes de alta presión:

• Las placas frías soldadas al vacío pueden soportar altas presiones de funcionamiento sin deformarse ni tener fugas, lo que los hace adecuados para entornos exigentes donde existen tensiones mecánicas o temperaturas extremas.

10. Postprocesamiento mínimo:

• El proceso de soldadura fuerte al vacío generalmente resulta en oxidación o contaminación mínima, lo que reduce la necesidad de limpieza adicional o pasos de posprocesamiento.

Aplicaciones comunes:

• Refrigeración de la electrónica de potencia.

• Refrigeración de motores y baterías de vehículos eléctricos

• Sistemas de enfriamiento láser

• Equipos de telecomunicaciones

• Sistemas de energía renovable