Estado de Disponibilidad: | |
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Nombre del producto : Disipador de calor de placa fría de placa fría de placa fría de placa de enfriamiento de aluminio de la industria de alta potencia
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO | ||
NO. | ARTÍCULO | DESCRIPCIÓN |
1 | Material | Aleación de aluminio serie 6000 y tubería de cobre. |
2 | Dimensión de la sección (W*H) | Hasta 500*120 mm |
3 | Grosor de la aleta | 0,2 a 1mm |
4 | Espaciado de aletas | Mínimo 0,5 mm |
5 | Capacidad de enfriamiento | Hasta 1200W |
6 | Planitud para la superficie de montaje | 0,15 milímetros |
7 | Rugosidad de la superficie para el montaje. | 3,2 micras |
8 | Método de fabricación | Mecanizado CNC, extrusión y prensa. |
9 | Método de enfriamiento | Cambio de fase |
10 | Acabado de la superficie | Acabado de molino |
11 | Tiempo de garantia | 1 año |
12 | Lugar de Región | Provincia china de Jiangsu |
13 | Estándar de referencia | GB/T 3190-2008,ISO 2768 |
MLas tecnologías de disipadores de calor de etali incluyen
◆ Disipador de calor con aletas de aluminio mecanizado por CNC
◆ Disipador de calor de aluminio biselado
◆ Disipador de calor de aletas de aluminio soldadas al vacío
◆ Disipador de calor de aluminio extruido
◆ Disipador de calor de aluminio fundido a presión
◆ Disipador de calor de aletas de aluminio pegado con epoxi
▲ Disipador de calor de cobre
Metalli fabrica una amplia gama de disipadores de calor que incluyen
● Disipador de calor de CPU y RAM
● Disipador de calor de aluminio LED
● Gabinete de aluminio del disipador de calor
● Disipador de calor de tubo de calor de cobre
● Disipador de calor de refrigeración por agua líquida
● Disipador de calor de aluminio inversor
● Otros disipadores de calor personalizados
▲ Disipador de calor de aluminio biselado con tubo de calor de cobre
Breve del disipador de calor
Un disipador de calor (también comúnmente escrito disipador de calor) es un intercambiador de calor pasivo que transfiere el calor generado por un dispositivo electrónico o mecánico a un medio fluido, a menudo aire o un refrigerante líquido, donde se disipa lejos del dispositivo, permitiendo así la regulación. de la temperatura del dispositivo.En las computadoras, los disipadores de calor se utilizan para enfriar CPU, GPU y algunos conjuntos de chips y módulos de RAM.Los disipadores de calor se utilizan con dispositivos semiconductores de alta potencia, como transistores de potencia y optoelectrónica, como láseres y diodos emisores de luz (LED), donde la capacidad de disipación de calor del componente en sí es insuficiente para moderar su temperatura.
Un disipador de calor está diseñado para maximizar su superficie en contacto con el medio de enfriamiento que lo rodea, como el aire.La velocidad del aire, la elección del material, el diseño de la protuberancia y el tratamiento de la superficie son factores que afectan el rendimiento de un disipador de calor.Los métodos de conexión del disipador de calor y los materiales de la interfaz térmica también afectan la temperatura del troquel del circuito integrado.El adhesivo térmico o la pasta térmica mejoran el rendimiento del disipador de calor al llenar los espacios de aire entre el disipador de calor y el disipador de calor en el dispositivo.Un disipador de calor suele estar hecho de aluminio o cobre.
Nombre del producto : Disipador de calor de placa fría de placa fría de placa fría de placa de enfriamiento de aluminio de la industria de alta potencia
DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO | ||
NO. | ARTÍCULO | DESCRIPCIÓN |
1 | Material | Aleación de aluminio serie 6000 y tubería de cobre. |
2 | Dimensión de la sección (W*H) | Hasta 500*120 mm |
3 | Grosor de la aleta | 0,2 a 1mm |
4 | Espaciado de aletas | Mínimo 0,5 mm |
5 | Capacidad de enfriamiento | Hasta 1200W |
6 | Planitud para la superficie de montaje | 0,15 milímetros |
7 | Rugosidad de la superficie para el montaje. | 3,2 micras |
8 | Método de fabricación | Mecanizado CNC, extrusión y prensa. |
9 | Método de enfriamiento | Cambio de fase |
10 | Acabado de la superficie | Acabado de molino |
11 | Tiempo de garantia | 1 año |
12 | Lugar de Región | Provincia china de Jiangsu |
13 | Estándar de referencia | GB/T 3190-2008,ISO 2768 |
MLas tecnologías de disipadores de calor de etali incluyen
◆ Disipador de calor con aletas de aluminio mecanizado por CNC
◆ Disipador de calor de aluminio biselado
◆ Disipador de calor de aletas de aluminio soldadas al vacío
◆ Disipador de calor de aluminio extruido
◆ Disipador de calor de aluminio fundido a presión
◆ Disipador de calor de aletas de aluminio pegado con epoxi
▲ Disipador de calor de cobre
Metalli fabrica una amplia gama de disipadores de calor que incluyen
● Disipador de calor de CPU y RAM
● Disipador de calor de aluminio LED
● Gabinete de aluminio del disipador de calor
● Disipador de calor de tubo de calor de cobre
● Disipador de calor de refrigeración por agua líquida
● Disipador de calor de aluminio inversor
● Otros disipadores de calor personalizados
▲ Disipador de calor de aluminio biselado con tubo de calor de cobre
Breve del disipador de calor
Un disipador de calor (también comúnmente escrito disipador de calor) es un intercambiador de calor pasivo que transfiere el calor generado por un dispositivo electrónico o mecánico a un medio fluido, a menudo aire o un refrigerante líquido, donde se disipa lejos del dispositivo, permitiendo así la regulación. de la temperatura del dispositivo.En las computadoras, los disipadores de calor se utilizan para enfriar CPU, GPU y algunos conjuntos de chips y módulos de RAM.Los disipadores de calor se utilizan con dispositivos semiconductores de alta potencia, como transistores de potencia y optoelectrónica, como láseres y diodos emisores de luz (LED), donde la capacidad de disipación de calor del componente en sí es insuficiente para moderar su temperatura.
Un disipador de calor está diseñado para maximizar su superficie en contacto con el medio de enfriamiento que lo rodea, como el aire.La velocidad del aire, la elección del material, el diseño de la protuberancia y el tratamiento de la superficie son factores que afectan el rendimiento de un disipador de calor.Los métodos de conexión del disipador de calor y los materiales de la interfaz térmica también afectan la temperatura del troquel del circuito integrado.El adhesivo térmico o la pasta térmica mejoran el rendimiento del disipador de calor al llenar los espacios de aire entre el disipador de calor y el disipador de calor en el dispositivo.Un disipador de calor suele estar hecho de aluminio o cobre.